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搜索结果  

罗杰斯技术文章 | 毫米波PCB的短期热效应

  Sky News     四月 13, 2023

电气性能的一致性对于生产大批量的印刷电路板（PCB）来说是至关重要的。PCB应用的频率越来越高，如毫米波频率的第五代（5G）蜂窝无线网络和77 GHz汽车雷达等，PCB上任何的一些不一致都会变得非常明 ...查看更多

PCB组装：2023年BGA返工面临的主要挑战

  Bob Wettermann, BEST Inc.     四月 11, 2023

七年以前，我撰写文章列举了成功完成BGA返工需要克服的主要挑战。随着BGA技术的不断发展，现在是时候更新这份挑战清单了。欢迎随我一起探究目前BGA返工挑战（无特定顺序）。   挑战1：超 ...查看更多

连载！构建持续改进的平台21：慢而稳定也是前进

  Ronald C. Lasky, Ph.D., PE     三月 31, 2023

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十一部分，点击回顾第二十部分，点击回顾第十 ...查看更多

Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率

  Brent Fischthal, Koh Young America Inc.     三月 24, 2023

新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多

连载！构建持续改进的平台20：用方形解决问题

  Ronald C. Lasky, Ph.D., PE     三月 10, 2023

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十部分，点击回顾第十九部分，点击回顾第十八 ...查看更多

芯片封装的影响

  Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation     三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

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